お知らせ

　令和8年5月18日(月)、COMPASS5.0半導体分野拠点校の熊本高専熊本キャンパスで開講している「半導体工学概論」の授業の一環として、メイビスデザイン株式会社様（外部サイトへリンクします）から講師をお招きし、出前授業が行われました。
　半導体設計（アプリケーション・仕様設計）をテーマに、アプリ・仕様設計についてのお話をいただくとともに、同社と熊本高専で共同開発したAIコアのデモ「SAMACT」（外部サイトへリンクします）についてご説明いただき、実機を用いて、同じアプリケーション機能でもアーキテクチャの違いで処理性能がどのくらい異なるかについての実験を行いました。

　本講義は、COMPASS5.0半導体分野の実践校にもリアルタイム配信され、実践校の教職員、学生が聴講させていただきました。

　受講後の学生のアンケートでは、

・SAMACTとJetsonの比較実験では、同じAI処理でも実装方法によって処理速度や消費電力に大きな差が出ることが印象的だった。実機デモによって、半導体設計やエッジAIの考え方を実際に体感でき、半導体技術への興味が深まった。

・AI関連の視点から，半導体の重要性を感じることができた．今回の講義でAI設計における目的に沿った処理速度や消費電力，精度などを実現するためには，ソフトウェア的な介入だけではなくハードウェア的な視点で介入することも重要であるということがよくわかった．

といった感想がありました。

　今回の講義をご担当いただきましたメイビスデザイン株式会社の皆様、学生のために貴重なお話をありがとうございました。この場を借りて、心から御礼申し上げます。