半導体製造工程
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半導体関連カリキュラム一覧
本科+専攻科開設科目(*は選択科目です)
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設計
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01回路設計
- 電気電子回路
- 電子回路Ⅰ
- 電子回路Ⅱ
- 電気電子システム工学実験
- 電子工学
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
- 電子デバイス工学 *
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02パターン設計
- 電気電子回路
- 電子回路Ⅰ,Ⅱ
- 電気電子システム工学実験
- 電子工学
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
- 電子デバイス工学 *
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03フォトマスク作成
- 電気電子回路
- 電子回路Ⅰ,Ⅱ
- 電子工学
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
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材料
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04インゴット作製
- 化学Ⅰ,Ⅱ
- 材料学
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
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05切断・研磨
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前工程
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06酸化
- 化学Ⅰ,Ⅱ
- 材料学
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
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07パターン形成
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08現像・エッチング
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09洗浄
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10平坦化
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11電極形成・配線
- 化学Ⅰ,Ⅱ
- 物性物理
- 電気電子材料
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
- 電子工学
- 電気電子システム
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12成膜・ドーピング
- 化学Ⅰ,Ⅱ
- 物性物理
- 電気電子材料
- 電気電子システム
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
- 電子工学
- 電子デバイス工学
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13ウェハテスト
- 化学Ⅰ,Ⅱ
- 物性物理
- 電気電子材料
- 電気電子システム
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
- 電子工学
- 電子デバイス工学
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後工程
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14ダイシング
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ
- 電子工学
- 電気電子システム
- 電子デバイス工学
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15ダイボンド
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16ワイヤボンド
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17モールド・マーキング
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18検査
- 電子工学
- 総合理工実験実習
- 電気電子システム工学実験実習Ⅱ