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半導体製造工程
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>1. 回路設計
2. パターン設計
3. 回路設計
4. インゴット作製
5. 切断・研磨
6. 酸化
7. パターン形成
8. 現像・エッチング
9. 洗浄
10. 平坦化
11. 電極形成・配線
12. 成膜・ドーピング
13. ウェハテスト
14. ダイシング
15. ダイボンド
16. ワイヤボンド
17. モールド・マーキング
18. 検査
本科+
専攻科
開設科目(*は選択科目です)
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半導体関連カリキュラム一覧
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設計
01
回路設計
該当なし
02
パターン設計
半導体工学 *
03
フォトマスク作成
半導体工学 *
材料
04
インゴット作製
化学
物理化学
無機化学
05
切断・研磨
該当なし
前工程
06
酸化
化学
物理化学
07
パターン形成
半導体工学 *
高分子材料化学
08
現像・エッチング
無機化学
半導体工学 *
09
洗浄
化学
有機化学
10
平坦化
該当なし
11
電極形成・配線
半導体工学 *
12
成膜・ドーピング
半導体工学 *
13
ウェハテスト
該当なし
後工程
14
ダイシング
該当なし
15
ダイボンド
該当なし
16
ワイヤボンド
該当なし
17
モールド・マーキング
該当なし
18
検査
該当なし
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