半導体産業マップ

鈴鹿高専 機械工学科

半導体製造工程

各工程のイラストをクリックすると、対応したカリキュラムが表示されます。

本科+専攻科開設科目(*は選択科目です)

半導体関連カリキュラム一覧

本科+専攻科開設科目(*は選択科目です)

  • 設計

    1. 01回路設計

      • 電気・電子回路
      • メカトロニクス演習
      • 基礎組込みシステム *
    2. 02パターン設計

      • 該当なし
    3. 03フォトマスク作成

      • 該当なし
  • 材料

    1. 04インゴット作製

      • 材料学
    2. 05切断・研磨

      • 機械工作法
  • 前工程

    1. 06酸化

      • 化学
      • 化学特論
    2. 07パターン形成

      • 該当なし
    3. 08現像・エッチング

      • 該当なし
    4. 09洗浄

      • 該当なし
    5. 10平坦化

      • 該当なし
    6. 11電極形成・配線

      • 機械工作法
      • 材料学
      • 機能材料 *
    7. 12成膜・ドーピング

      • 機械工作法
      • 材料学
      • 機能材料 *
    8. 13ウェハテスト

      • 計測工学
      • 電気電子要素 *
  • 後工程

    1. 14ダイシング

      • 該当なし
    2. 15ダイボンド

      • 該当なし
    3. 16ワイヤボンド

      • 該当なし
    4. 17モールド・マーキング

      • 該当なし
    5. 18検査

      • 計測工学
      • 電気電子要素 *