半導体製造工程
各工程のイラストをクリックすると、対応したカリキュラムが表示されます。
半導体関連カリキュラム一覧
本科+専攻科開設科目(*は選択科目です)
-
設計
-
01回路設計
-
02パターン設計
-
03フォトマスク作成
-
材料
-
04インゴット作製
-
05切断・研磨
-
前工程
-
06酸化
-
07パターン形成
-
08現像・エッチング
-
09洗浄
-
10平坦化
-
11電極形成・配線
- 電気電子システム工学実験I(3年生学生実験選択テーマ太陽電池作成で簡易電極形成) *
-
12成膜・ドーピング
-
13ウェハテスト
- 電気電子システム工学実験I(3年生学生実験選択テーマ太陽電池評価でプローバ使用) *
-
後工程
-
14ダイシング
-
15ダイボンド
-
16ワイヤボンド
-
17モールド・マーキング
-
18検査