半導体製造工程
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半導体関連カリキュラム一覧
本科+専攻科開設科目(*は選択科目です)
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設計
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01回路設計
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02パターン設計
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03フォトマスク作成
- セラミックス材料学1
- 電気電子工学概論
- 半導体材料 *
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材料
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04インゴット作製
- 金属物理学1・2
- 材料物性学1
- セラミックス材料学2
- 融体加工学
- 電気電子工学概論
- 材料組織制御 *
- 半導体材料 *
- 結晶構造解析学 *
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05切断・研磨
- 機械加工学
- 電気電子工学概論
- 材料システム実験2・4・5
- 半導体材料 *
- 表面処理工学 *
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前工程
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06酸化
- 金属材料学1・2
- セラミックス材料学2
- 電気電子工学概論
- 金属熱処理論 *
- 半導体材料 *
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07パターン形成
- 材料化学2
- 高分子材料学
- 電気電子工学概論
- 半導体材料 *
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08現像・エッチング
- 電気電子工学概論
- 半導体材料 *
- 表面処理工学 *
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09洗浄
- 材料化学1
- 電気電子工学概論
- 半導体材料 *
- 表面処理工学 *
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10平坦化
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11電極形成・配線
- セラミックス材料学2
- 電気化学1・2
- 電気電子工学概論
- 半導体材料 *
- 表面処理工学 *
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12成膜・ドーピング
- セラミックス材料学2
- 材料物性学2
- 電気電子工学概論
- 接合工学複合材料 *
- 半導体材料 *
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13ウェハテスト
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後工程
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14ダイシング
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15ダイボンド
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16ワイヤボンド
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17モールド・マーキング
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18検査
- 材料物性学1
- 品質工学
- 半導体材料 *
- 結晶構造解析学 *