半導体製造工程
各工程のイラストをクリックすると、対応したカリキュラムが表示されます。
半導体関連カリキュラム一覧
本科+専攻科開設科目(*は選択科目です)
-
設計
-
01回路設計
- 基礎電気学
- 計算機工学
- 電気回路学
- 電子回路学
- ハードウェア設計論
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 回路システム工学 *
- ディジタル電子回路学 *
- ディジタル信号処理工学 *
- 情報処理回路 *
- 半導体協創特論 *
-
02パターン設計
- 計算機工学
- 電子回路学
- ハードウェア設計論
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 回路システム工学 *
- ディジタル電子回路学 *
- ディジタル信号処理工学 *
- 情報処理回路 *
- 半導体協創特論 *
-
03フォトマスク作成
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 半導体協創特論 *
-
材料
-
04インゴット作製
-
05切断・研磨
-
前工程
-
06酸化
- 化学
- 半導体工学概論 *
- 応用物理
- 半導体協創特論 *
-
07パターン形成
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 半導体協創特論 *
-
08現像・エッチング
- 化学
- 応用物理
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 半導体協創特論 *
-
09洗浄
- 化学
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 半導体協創特論 *
-
10平坦化
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 半導体協創特論 *
-
11電極形成・配線
- 化学
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 半導体協創特論 *
-
12成膜・ドーピング
- 電気磁気学
- 化学
- 半導体工学概論 *
- 応用物理
- 集積回路工学 *
- 半導体協創特論 *
-
13ウェハテスト
- 制御情報工学実験
- 半導体工学概論 *
- 集積回路工学 *
- 信頼性工学 *
- 半導体協創特論 *
-
後工程
-
14ダイシング
-
15ダイボンド
-
16ワイヤボンド
-
17モールド・マーキング
-
18検査
- 制御情報工学実験
- 信頼性工学 *
- 半導体協創特論 *