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電気情報工学科
電気工学科
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応用化学コース
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半導体製造工程
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>1. 回路設計
2. パターン設計
3. 回路設計
4. インゴット作製
5. 切断・研磨
6. 酸化
7. パターン形成
8. 現像・エッチング
9. 洗浄
10. 平坦化
11. 電極形成・配線
12. 成膜・ドーピング
13. ウェハテスト
14. ダイシング
15. ダイボンド
16. ワイヤボンド
17. モールド・マーキング
18. 検査
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開設科目(*は選択科目です)
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半導体関連カリキュラム一覧
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設計
01
回路設計
基礎電気学
計算機工学
電気回路学
電子回路学
ディジタル設計 *
半導体工学概論 *
集積回路工学 *
回路システム工学 *
ディジタル電子回路学 *
ディジタル信号処理工学 *
情報処理回路 *
半導体共創特論 *
02
パターン設計
計算機工学
電子回路学
半導体プロセス *
集積回路工学 *
集積回路工学 *
回路システム工学 *
ディジタル電子回路学 *
ディジタル信号処理工学 *
情報処理回路 *
半導体共創特論 *
03
フォトマスク作成
半導体プロセス *
集積回路工学 *
半導体共創特論 *
材料
04
インゴット作製
化学
電子材料 *
半導体共創特論 *
05
切断・研磨
半導体共創特論 *
前工程
06
酸化
化学
電子材料 *
応用物理
半導体工学概論 *
半導体共創特論 *
07
パターン形成
電子工学
半導体プロセス *
半導体工学概論 *
画像処理工学 *
集積回路工学 *
半導体共創特論 *
08
現像・エッチング
化学
応用物理
半導体工学概論 *
集積回路工学 *
半導体共創特論 *
09
洗浄
化学
半導体工学概論 *
集積回路工学 *
半導体共創特論 *
10
平坦化
半導体工学概論 *
集積回路工学 *
半導体共創特論 *
11
電極形成・配線
化学
半導体工学概論 *
集積回路工学 *
半導体共創特論 *
12
成膜・ドーピング
電気磁気学
化学
半導体工学概論 *
応用物理
集積回路工学 *
半導体共創特論 *
13
ウェハテスト
制御情報工学実験
半導体工学概論 *
集積回路工学 *
信頼性工学 *
半導体共創特論 *
後工程
14
ダイシング
半導体共創特論 *
15
ダイボンド
半導体共創特論 *
16
ワイヤボンド
半導体共創特論 *
17
モールド・マーキング
半導体共創特論 *
18
検査
制御情報工学実験
信頼性工学 *
半導体共創特論 *
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