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半導体製造工程
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>1. 回路設計
2. パターン設計
3. 回路設計
4. インゴット作製
5. 切断・研磨
6. 酸化
7. パターン形成
8. 現像・エッチング
9. 洗浄
10. 平坦化
11. 電極形成・配線
12. 成膜・ドーピング
13. ウェハテスト
14. ダイシング
15. ダイボンド
16. ワイヤボンド
17. モールド・マーキング
18. 検査
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開設科目(*は選択科目です)
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半導体関連カリキュラム一覧
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設計
01
回路設計
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
02
パターン設計
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
03
フォトマスク作成
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
材料
04
インゴット作製
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
05
切断・研磨
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
前工程
06
酸化
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
07
パターン形成
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
08
現像・エッチング
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
09
洗浄
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
10
平坦化
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
11
電極形成・配線
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
12
成膜・ドーピング
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
13
ウェハテスト
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
後工程
14
ダイシング
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
15
ダイボンド
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
16
ワイヤボンド
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
17
モールド・マーキング
北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
18
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北海道半導体みらい論 *
半導体概論 *
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