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電気電子工学科1
半導体製造工程
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>1. 回路設計
2. パターン設計
3. 回路設計
4. インゴット作製
5. 切断・研磨
6. 酸化
7. パターン形成
8. 現像・エッチング
9. 洗浄
10. 平坦化
11. 電極形成・配線
12. 成膜・ドーピング
13. ウェハテスト
14. ダイシング
15. ダイボンド
16. ワイヤボンド
17. モールド・マーキング
18. 検査
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専攻科
開設科目(*は選択科目です)
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半導体関連カリキュラム一覧
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設計
01
回路設計
電気製図
電気回路Ⅰ~Ⅶ
電子回路Ⅰ~Ⅲ
論理回路
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
デジタル回路
電子回路設計
電子回路解析 *
02
パターン設計
電気製図
電気回路Ⅰ~Ⅶ
電子回路Ⅰ~Ⅲ
論理回路
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
デジタル回路
電子回路設計
電子回路解析 *
03
フォトマスク作成
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
材料
04
インゴット作製
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
05
切断・研磨
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
生産加工学 *
応用電子物性 *
前工程
06
酸化
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
07
パターン形成
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
08
現像・エッチング
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
09
洗浄
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
10
平坦化
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
11
電極形成・配線
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
12
成膜・ドーピング
化学Ⅰ~Ⅳ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
応用電子物性 *
13
ウェハテスト
電気回路Ⅰ~Ⅶ
電子回路Ⅰ~Ⅲ
論理回路
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
デジタル回路
電子回路設計
電子回路解析 *
後工程
14
ダイシング
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
生産加工学 *
応用電子物性 *
15
ダイボンド
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
生産加工学 *
応用電子物性 *
16
ワイヤボンド
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
生産加工学 *
応用電子物性 *
17
モールド・マーキング
化学Ⅰ~Ⅲ
物理学基礎Ⅲ
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性電気電子材料
生産加工学 *
応用電子物性 *
18
検査
半導体工学Ⅰ~Ⅱ
電子物性
電気電子材料
生産加工学 *
応用電子物性 *
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