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佐世保高専 物質工学科
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半導体製造工程
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>1. 回路設計
2. パターン設計
3. 回路設計
4. インゴット作製
5. 切断・研磨
6. 酸化
7. パターン形成
8. 現像・エッチング
9. 洗浄
10. 平坦化
11. 電極形成・配線
12. 成膜・ドーピング
13. ウェハテスト
14. ダイシング
15. ダイボンド
16. ワイヤボンド
17. モールド・マーキング
18. 検査
本科+
専攻科
開設科目(*は選択科目です)
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半導体関連カリキュラム一覧
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設計
01
回路設計
電子回路
IC応用回路
02
パターン設計
電子デバイス工学
03
フォトマスク作成
電子デバイス工学
材料
04
インゴット作製
半導体工学
化学
05
切断・研磨
半導体工学
前工程
06
酸化
半導体工学
化学
07
パターン形成
電子デバイス工学
半導体工学
08
現像・エッチング
電子デバイス工学
半導体工学
09
洗浄
半導体工学
10
平坦化
半導体工学
11
電極形成・配線
半導体工学
12
成膜・ドーピング
半導体工学
13
ウェハテスト
該当なし
後工程
14
ダイシング
該当なし
15
ダイボンド
該当なし
16
ワイヤボンド
該当なし
17
モールド・マーキング
該当なし
18
検査
該当なし
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